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    1000萬元,中京電子完成對盈驊新材投資

    3月7日,中京電子披露《關于對外投資的進展公告》稱,公司正式完成對盈驊新材股權的收購。

    據悉,中京電子在2022年12月29日發布公告稱,公司已與盈驊光電簽署《廣東盈驊新材料科技有限公司股權轉讓協議》,擬以自有資金1000萬元購買盈驊新材1.4286%的股權。

    在當時的公告中,中京電子分析稱,公司主營業務為印制電路板(PCB)的研發、生產、銷售與服務,主要產品為剛性電路板(RPCB)、高密度互聯板(HDI)、柔性電路板(FPC)、剛柔結合板(R-F)和柔性電路板組件(FPCA)及集成電路(IC)封裝載板。

    其中,IC載板是中京電子重點發展的戰略產品之一。3月2日,中京電子還在互動平臺表示,公司IC載板單體線已具備量產能力,目前正在開展更多客戶的開發與樣品驗證工作。其還指出,半導體客戶開發周期較長,但預計今年將取得突破。

    封裝基板材料(BT/ABF)是IC載板等半導體先進封裝材料的核心基礎材料,而盈驊新材是目前國內封裝載板基材領域的先進企業,其BT基材已在MiniLED顯示、存儲芯片、傳感器芯片等領域實現批量供貨;ABF載板增層膜則已經向全球ABF載板龍頭企業送樣,應用于CPU、GPU、AI等芯片領域。

    因此,中京電子認為,本次交易有利于公司切入半導體上游材料領域,并與公司IC載板業務形成良好的技術與客戶協同,符合公司的戰略發展方向。

    1000萬元,中京電子完成對盈驊新材投資

    圖片來源:拍信網正版圖庫

    3月3日,中京電子還宣布取得境外投資證書及完成泰國子公司設立。據了解,中京電子將在泰國投資新建印制電路板(PCB)生產基地,主要產品為高密度多層板(MLB)和高密度互連板(HDI),重點應用領域包括汽車電子、計算機與網絡通信等。該項目計劃投資金額不超過人民幣5.5億元。(LEDinside Lynn整理)

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