第三代半導體材料具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優點,先天性能優越,是新能源汽車、5G、光伏等領域的“香餑餑”。然而,現實與理想之間尚有較大差距,關于第三代半導體的疑慮,這場研討會都有答案。
日期:2023年03月30日8:30-17:00
人數:800
地點:深圳市福田區車公廟金茂JW萬豪酒店 (金茂宴會廳)
日期:2022年08月09日9:00-17:00
人數:500
日期:2022年05月24日8:30-17:20(周二)
地點:深圳市福田區車公廟金茂JW萬豪酒店(金茂宴會廳)
日期:2021年12月07日9:00-16:30
日期:2021年06月03日9:30-16:50
人數:1000
地點:上海國家會展中心(虹橋)C0-02會議室
日期:2021年03月31日9:00-17:00
地點:金茂深圳JW萬豪酒店3樓金茂宴會廳
日期:2020年09月01日12:00~16:50
地點:上海國家會展中心(虹橋)B0-01會議室
日期:2020年08月31日10:00-17:00
地點:深圳國際會展中心(寶安新館)
日期:2019年08月22日12:30 ~ 18:00
地點:深圳市金茂JW萬豪酒店3樓金茂宴會廳3樓金茂宴會廳3樓金茂宴會廳3樓金茂宴會廳3樓金茂宴會廳3樓金茂宴會廳3樓金茂宴會廳
日期:2019年07月02日9:30 ~ 17:00
人數:400
地點:臺大醫院國際會議中心